Wir sind Ihr Spezialist für die Bestückung von Leiterplatten für Prototypen und Kleinserien in SMT und THT. Die Platinen / PCB / Circuit Boards werden von uns in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt.
Vor allem bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es oft wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen.
Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden.
Je nach Anforderung und Komplexität bestücken wir die Leiterplatten per Hand, mit Hilfe eines halbautomatischen Bestückungsgerätes oder mit unserem vollautomatischen Bestückungsautomaten. Uns stehen hierzu ein moderner Gerätepark und neueste Technologien zur Verfügung.
Durch unsere guten Kontakte zu leistungsstarken Partnern, ist es uns möglich auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen.
SMT (SMD) und THT Bestückung
Einseitige und Doppelseite Bestückung
Auf Wunsch auch SMT und THT gemischt
Baugröße bis 0402 und Fine-Pitch
Leiterplatten- und Materialbeschaffung
Prüfen und Abgleichen der bestückten Baugruppen
Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme
Was ist Leiterplattenbestückung?
Mit Leiterplattenbestückung wird in der Regel das Setzen und Löten elektronischer Bauelemente auf eine unbestückte Platine (Leiterplatte) assoziiert. Es gibt zwei spezielle Verfahren für das Setzen und Löten: die SMT- und THT-Bestückung.
SMT-Bestückung
Bei der SMT (Surface Mounted Technology) – Fertigung wird das Bauelement auf der Oberfläche der Platine montiert. Man spricht bei derart montieren Leiterplatten von SMD Bestückung (Surface mounted Device) zu Deutsch: Oberflächenmontiertes Bauelement.
Der Vorteil dieser Technik ist die Vermeidung verwendeter Drähte. Bei dem konventionellen THT- Verfahren werden die Anschlussdrähte durch Bestückungslöcher geführt und auf der Rückseite verlötet. Dieses oftmals platzraubende Verfahren entfällt bei SMT-Elementen. Bei der Surface Mounted Technology werden die Bauelemente direkt auf der Platine mittels lötfähiger Anschlussflächen gelötet. Durch dieses Verfahren ist eine in sehr nahen Abständen und vor allem beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich. Es liegt auf der Hand, dass dadurch ein geringer Platzbedarf besteht und die Bauelemente somit kleiner werden. Ein weiterer Vorteil ist die entstehende positive Beeinflussung der elektronischen Eigenschaften bei hohen Frequenzen.
THT-Bestückung
Das zweite Verfahren ist die THT-Bestückung. Dieses wird als das konventionelle Verfahren bezeichnet. THT steht für Through hole technology – es handelt sich hier um eine Durchsteckmontage. Das Kennzeichen dieses Bestückungsverfahrens ist, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben. Man spricht von „bedrahteten Bauelementen“. Bei der Montage werden die Drähte durch Kontaktlöcher in der Platine bestückt und anschließend auf der Rückseite der Leiterplatte mit derselben verlötet.